陶板普形的规格和彩色陶板干燥烧成工艺

<一>、普形陶板的规格
国内幕墙用陶板的生产起步较晚，2007年，国内只有少数生产企业的生产线处于调试和试生产阶段；截止目前，在建筑市场广泛应用的也只有4个。由于各生产企业的生产能力和工艺不同，产品规格不尽相同。幕墙用普形陶板的通常规格。
由于单块陶板的受荷面积较小，一般情况下30mm厚度即可满足受力要求，大于30mm的陶板多是为了实现表面肌理。在工程中应用多的是300mm宽的陶板，少数项目用到大于300mm宽的陶板。大于450mm宽的陶板在生产过程控制上有的难度，因此目前为止，还没有宽度大于600mm的产品。陶板的胚胎采用挤压成型，在高温成型前进行长度切断，长度过长，高温烧制的过程越容易产生变形，因此，1200mm长度也是生产行业公认的标准板的较大规格。当然，也有过1500mm长度板的应用案例，只是成品率相对较低。
<二>、彩色陶板干燥烧成工艺
干燥是难点：成形好的陶板直接进入干燥窑，由于陶板含水率较高，一般在16.8~19.7%，且规格大，所以干燥时间较长(一般需要2~3h)、难度大。辊道干燥窑是陶板干燥的主流干燥器，针对陶板幕墙的特点，陶板干燥辊道窑的设计也不同于传统的干燥窑，其特点是：小棍棒密排，多层干燥。国内有的企业的陶板干燥窑为了减短窑长、效率，采用多层干燥器。干燥过程中应该注意各个阶段温度、湿度、气流的控制，特别是干燥前段，由于进窑水分大，所以要低温高湿，同时注意均匀进风、抽风，否则极易开裂甚至炸坯，其中温度的控制是难点，控温的难点在于测温，现在较新的测温手段是红外热像仪法，入干燥窑前坯体温度分布红外热像图。
此外，有的企业是用烘房干燥，其控制难度较大，效率不及辊道窑干燥。国内还有个别企业使用技术水平较高的微波干燥技术，充分发挥微波干燥特点，干燥由内到外均匀受热，干燥而均匀。
干燥后进入烧成阶段，其原理与普通辊道窑一样，但由于陶板规格大，相应地希望窑炉内宽较大，窑宽越大，越容易产生温差，而砖规格越大对温差越敏感，所以陶板烧成的关键技术在于控制窑炉截而上的温差，烧成窑的温度控也可借助于红外热像仪来测温，陶板烧成窑实例及窑尾的红外热像图。
后续工序包括磨边、表面修饰、包装等，这与传统陶瓷生产相似。整个工序都采用全自动化控制，节约人力物力，减少人工搬运中磕碰带来的破损，由于陶板产品尺寸大、生产工序多，生产难度较大，缺陷的种类和出现的频率高，就解决方法而言，较重要的是要控制生产参数和工艺的稳定，并在生产中积累经验。