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陶板普形的规格和彩色陶板干燥烧成工艺

2021-10-12 16:01:50


<一>、普形陶板的规格
国内幕墙用陶板的生产起步较晚,2007年,国内只有少数生产企业的生产线处于调试和试生产阶段;截止目前,在建筑市场广泛应用的也只有4个。由于各生产企业的生产能力和工艺不同,产品规格不尽相同。幕墙用普形陶板的通常规格。
由于单块陶板的受荷面积较小,一般情况下30mm厚度即可满足受力要求,大于30mm的陶板多是为了实现表面肌理。在工程中应用多的是300mm宽的陶板,少数项目用到大于300mm宽的陶板。大于450mm宽的陶板在生产过程控制上有的难度,因此目前为止,还没有宽度大于600mm的产品。陶板的胚胎采用挤压成型,在高温成型前进行长度切断,长度过长,高温烧制的过程越容易产生变形,因此,1200mm长度也是生产行业公认的标准板的较大规格。当然,也有过1500mm长度板的应用案例,只是成品率相对较低。
<二>、彩色陶板干燥烧成工艺
干燥是难点:成形好的陶板直接进入干燥窑,由于陶板含水率较高,一般在16.8~19.7%,且规格大,所以干燥时间较长(一般需要2~3h)、难度大。辊道干燥窑是陶板干燥的主流干燥器,针对陶板幕墙的特点,陶板干燥辊道窑的设计也不同于传统的干燥窑,其特点是:小棍棒密排,多层干燥。国内有的企业的陶板干燥窑为了减短窑长、效率,采用多层干燥器。干燥过程中应该注意各个阶段温度、湿度、气流的控制,特别是干燥前段,由于进窑水分大,所以要低温高湿,同时注意均匀进风、抽风,否则极易开裂甚至炸坯,其中温度的控制是难点,控温的难点在于测温,现在较新的测温手段是红外热像仪法,入干燥窑前坯体温度分布红外热像图。
此外,有的企业是用烘房干燥,其控制难度较大,效率不及辊道窑干燥。国内还有个别企业使用技术水平较高的微波干燥技术,充分发挥微波干燥特点,干燥由内到外均匀受热,干燥而均匀。
干燥后进入烧成阶段,其原理与普通辊道窑一样,但由于陶板规格大,相应地希望窑炉内宽较大,窑宽越大,越容易产生温差,而砖规格越大对温差越敏感,所以陶板烧成的关键技术在于控制窑炉截而上的温差,烧成窑的温度控也可借助于红外热像仪来测温,陶板烧成窑实例及窑尾的红外热像图。
后续工序包括磨边、表面修饰、包装等,这与传统陶瓷生产相似。整个工序都采用全自动化控制,节约人力物力,减少人工搬运中磕碰带来的破损,由于陶板产品尺寸大、生产工序多,生产难度较大,缺陷的种类和出现的频率高,就解决方法而言,较重要的是要控制生产参数和工艺的稳定,并在生产中积累经验。