陶板常见缺陷应对措施与彩色陶板干燥烧成工艺

一、陶板常见缺陷应对措施

1、侧曲

侧曲俗称“刀弯”，这是湿法成形较常见、较棘手的问题之一，也是陶板要克服的问题，产品越细长越容易发生。

侧曲缺陷的影响因素分析，导致侧曲缺陷产生的因素众多，涉及到各个工序，需要控制。因此要制定作业标准，稳定泥料的水分、硬度，控制成形尺寸；适当降低干燥温度，分阶段保持湿度，稳定成形速度等。另外，熟练的高素质的生产操作人员至关重要。

2、炸坯

原因分析：当坯体内部水分大于表面水分，或水分含量不均匀，在升温过快时，坯体内部的水分急剧向外扩散，而此时由于坯体表面已经干燥收缩，坯体受到应力作用产生裂纹、开口裂，严重时坯体急剧炸开，即炸坯。

对策：坯体干燥要均匀，入窑水分在2%以下，或1%以下好；窑前温度控制在200℃以内，升温不要太急。值得注意的是，有的厂为了预防空窑，陶板在环境湿度较大的情况下，依然大量储坯，品管人员在干燥窑尾检测的砖坯含水率在1%以下，但砖坯储备几小时后有吸湿，入窑后又升温太急因而开裂、炸坯，这种情况也要预防。

3、风裂

原因分析：产品在冷却时由于速度过快，熔体在固化温度以下降温过快，坯体中未反应的石英(称为残留石英)及方石英会因晶型转化的体积变化给坯体带来很大的内应力，因而产生微裂、炸裂。其特征是断口锋利，这就是常说的“风裂”。

横向迟缓转化，体积膨胀大；纵向转化，体积膨胀小。但是由于迟缓转换的速度慢，加上液相的缓冲作用，因而体积膨胀也缓慢，危害作用并不大；纵向转换的体积膨胀虽然小，但由于，因而破坏性强，危害反而大，容易产生风裂。产生风裂的温度点在573℃，体积变化为0.8%；以及180~270℃，体积变化为2.8%。

对策：控制好573℃和180~270℃的降温速度。建筑陶板的厚度一般有18mm，20mm，30mm，38mm等，长度有的达1500mm甚至2000mm，比抛光砖的厚度(一般11mm)和长度都大。因此，在窑炉设计时，冷却带的设计要略长一些，调节手段要多一些。

二、彩色陶板干燥烧成工艺

干燥是难点：成形好的陶板直接进入干燥窑，由于陶板含水率较高，一般在16.8~19.7%，且规格大，所以干燥时间较长(一般需要2~3h)、难度大。辊道干燥窑是陶板干燥的主流干燥器，针对陶棍的特点，陶板干燥辊道窑的设计也不同于传统的干燥窑，其特点是：小棍棒密排，多层干燥。国内有的企业的陶板干燥窑为了减短窑长、效率，采用多层干燥器。干燥过程中应该注意各个阶段温度、湿度、气流的控制，特别是干燥前段，由于进窑水分大，所以要低温高湿，同时注意均匀进风、抽风，否则极易开裂甚至炸坯，其中温度的控制是难点，控温的难点在于测温，现在较新的测温手段是红外热像仪法，入干燥窑前坯体温度分布红外热像图。

此外，有的企业是用烘房干燥，其控制难度较大，效率不及辊道窑干燥。国内还有个别企业使用技术水平较高的微波干燥技术，充分发挥微波干燥特点，干燥由内到外均匀受热，干燥而均匀。

干燥后进入烧成阶段，其原理与普通辊道窑一样，但由于陶板规格大，相应地希望窑炉内宽较大，窑宽越大，越容易产生温差，而砖规格越大对温差越敏感，所以陶板烧成的关键技术在于控制窑炉截而上的温差，烧成窑的温度控也可借助于红外热像仪来测温，陶板烧成窑实例及窑尾的红外热像图。

后续工序包括磨边、表面修饰、包装等，这与传统陶瓷生产相似。整个工序都采用全自动化控制，节约人力物力，减少人工搬运中磕碰带来的破损，由于陶板产品尺寸大、生产工序多，生产难度较大，缺陷的种类和出现的频率高，就解决方法而言，较重要的是要控制生产参数和工艺的稳定，并在生产中积累经验。