建筑陶板常见缺陷应对措施以及陶土板幕墙发展前景

<一>、陶板常见缺陷应对措施
1、侧曲
侧曲俗称“刀弯”，这是湿法成形较常见、较棘手的问题之一，也是陶板要克服的问题，产品越细长越容易发生。
侧曲缺陷的影响因素分析，导致侧曲缺陷产生的因素众多，涉及到各个工序，需要控制。因此要制定作业标准，稳定泥料的水分、硬度，控制成形尺寸；适当降低干燥温度，分阶段保持湿度，稳定成形速度等。另外，熟练的高素质的生产操作人员至关重要。
2、炸坯
原因分析：当坯体内部水分大于表面水分，或水分含量不均匀，在升温过快时，坯体内部的水分急剧向外扩散，而此时由于坯体表面已经干燥收缩，坯体受到应力作用产生裂纹、开口裂，严重时坯体急剧炸开，即炸坯。
对策：坯体干燥要均匀，入窑水分在2%以下，或1%以下好；窑前温度控制在200℃以内，升温不要太急。值得注意的是，有的厂为了预防空窑，建筑陶板在环境湿度较大的情况下，依然大量储坯，品管人员在干燥窑尾检测的砖坯含水率在1%以下，但砖坯储备几小时后有吸湿，入窑后又升温太急因而开裂、炸坯，这种情况也要预防。
3、风裂
原因分析：产品在冷却时由于速度过快，熔体在固化温度以下降温过快，坯体中未反应的石英(称为残留石英)及方石英会因晶型转化的体积变化给坯体带来很大的内应力，因而产生微裂、炸裂。其特征是断口锋利，这就是常说的“风裂”。
横向迟缓转化，体积膨胀大；纵向转化，体积膨胀小。但是由于迟缓转换的速度慢，加上液相的缓冲作用，因而体积膨胀也缓慢，危害作用并不大；纵向转换的体积膨胀虽然小，但由于，因而破坏性强，危害反而大，容易产生风裂。产生风裂的温度点在573℃，体积变化为0.8%；以及180~270℃，体积变化为2.8%。
对策：控制好573℃和180~270℃的降温速度。建筑陶板的厚度一般有18mm，20mm，30mm，38mm等，长度有的达1500mm甚至2000mm，比抛光砖的厚度(一般11mm)和长度都大。因此，在窑炉设计时，冷却带的设计要略长一些，调节手段要多一些。
<二>、陶土板幕墙发展前景
陶棍虽然发展较晚，但起点高。近年来，随着不断地改进施工技术、新产品，开拓市场，优化产业结构，在国内已经形成了适合我国地域环境及建筑风格的体系，但是目前陶土板幕墙的发展仍然存在一些制约因素：
(1)因为陶土板幕墙多为批量生产，不同产地，不同厂家的陶土板也会存在色差。若施工规模较小，或后期维修换数量较少时，市场供应困难。
(2)目前国内还没有专门针对陶土板幕墙设计、加工、安装等方面的标准、规范。
陶土板的设计、生产及安装也没有统一的规范、标准，陶土板生产多采用一些企业标准及标准，陶土板市场也存在较大的盲区，产品质量参差不齐。
(3)陶土板幕墙施工阶段仍然存在改进的环节，目前许多设计在实际施工阶段，工艺比较烦琐，施工难度大，存在较大的提升空间。
(4)陶土板幕墙目前的地域性发展不均衡，在一些较大的一线城市较多，其他地区的推广应用仍然有很大的市场。
综合上述原因，陶土板幕墙的发展仍然存在较大的发展空间。先，从设计环节就应充分考虑较终建筑物的功能要求，结合实际施工，进一步优化设计；其次，层面要制定统一的规范、标准，进一步规范陶土板的生产制作，陶土板的质量；同时，要加大力度，改进陶土板存在的一些缺陷；较后，施工阶段要改进施工工艺，在较终幕墙体系功能完善的基础上，简化施工，同时施工质量。
随着规范制度的不断完善，科技的进步，材料的改进与创新、施工工艺的进一步优化，施工成本的降低，现代施工技术的应用，相信会有多的建筑中应用到陶土板幕墙，陶土板幕墙未来的发展会有加广阔的前景。